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封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Impro...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
Author:	蘇宥誠,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	vii,38葉圖，表 : 30公分;
Subject:	導線架
Subject:	Lead frame
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/47kf98
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉29-30

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
蘇, 宥誠

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging / 蘇宥誠撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - vii,38葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉29-30.
導線架Lead frame

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
LDR:01066pam0a2200265 450 001 601102
005 20220310115143.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20211105y2021 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 封裝製程導線架電鍍層改善之研究 $d The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging $z eng $f 蘇宥誠撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
215 0 $a vii,38葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉29-30
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging $z eng
610 # 0 $a 導線架 $a 電鍍 $a 鍍鎳
610 # 1 $a Lead frame $a electroplating $a nickel plating
681 $a 008M/0019 $b 542201 4430.3 $v 2007年版
700 1 $a 蘇 $b 宥誠 $4 撰 $3 895816
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 901142
801 0 $a tw $b NUK $c 20211105 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/47kf98 $z 電子資源 $2 http