• AI硬體專屬晶片 : 最新技術未來創新發展
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    副題名: 最新技術未來創新發展
    作者: 張臣雄,
    出版地: 臺北市
    出版者: 深智數位;
    出版年: 2022[民111]
    版本: 初版
    面頁冊數: 1冊圖, 表 : 23公分;
    標題: 人工智慧 -
    標題: 晶片 -
    標題: 仿生學 -
    標題: 技術發展 -
    附註: 題名取自版權頁
    附註: 含參考書目
    ISBN: 978-986-0776-57-7
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
310003035105 東方語文圖書區(五樓) 1圖書 一般圖書 312.83 1174 2022 一般使用(Normal) 在架 0
  • 1 筆 • 頁數 1 •
評論
Export
取書館別
 
 
變更密碼
登入