• 高密度實裝技術
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    作者: 前田真一,
    其他作者: 林立國,
    出版地: 臺北市
    出版者: 全華;
    出版年: 2005[民94]
    版本: 初版
    面頁冊數: 13,207面圖,表格 : 24公分;
    標題: 半導體 -
    ISBN: 957-21-4830-3
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
310001412249 東方語文圖書區(五樓) 1圖書 一般圖書 448.65 8641 2005 一般使用(Normal) 在架 0
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