語系
張文尚
概要
| 作品: | 0 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
|---|---|---|
書目資訊
方型扁平式封裝中晶片尺寸對表面脫層影響之研究 = The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 張文尚
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]