Lee, Shi-Wei Ricky.
概要
| 作品: | 1 作品在 0 項出版品 0 種語言 | |
|---|---|---|
書目資訊
Chip scale package (CSP) :design, materials, processes, reliability, and applications /
by:
Lau, John H.; Lee, Shi-Wei Ricky.
(書目-語言資料,印刷品)