語系
王保揚
概要
| 作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
凸塊迴焊製程技術之錫球孔洞改進研究 = The Study of the Bump Void Improvement for Solder Bump Reflow Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 王保揚
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]