語系
李明勳
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響 = Study of Epoxy on Molding Wire Sweep in IC Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 李明勳
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題