語系
林宣甫
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
晶圓級封裝產品之晶背研磨參數研究 = Study of Wafer Backside Grinding for WLCSP Product
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 林宣甫
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]