語系
劉賢民
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
封膠膠餅之收縮率對四邊扁平無接腳產品翹曲的研究 = The Study of Substrate Warpage in QFN Package due to Shrinkage Rate of Molding Compound
by:
劉賢民; 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]