語系
吳政鋒
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method
by:
吳政鋒; 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]