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莊登舜

概要
作品: 1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging by: 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 莊登舜 (書目-語言資料,印刷品) , [撰]
 
 
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