語系
劉育銓
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
運用注模設計於FCBGA封裝之研究 = The Study of Molding Design for FCBGA Package
by:
劉育銓; 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]