語系
黃奕銘
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 黃奕銘
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]