語系
張仲堯
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
覆晶封裝中底膠材料參數對電性失效之影響及改善研究 = Study Underfill Material to Improve the Effect of Function Fail for Flip Chip Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 張仲堯
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]