語系
張君如
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
|---|---|---|
書目資訊
晶片尺寸模封製程孔洞缺陷之研究 = Study on Void of Molding Process for Chip Scale Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 張君如
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]