語系
鄭冠毅
概要
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書目資訊
封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
by:
國立高雄大學電機工程學系碩博士班; 鄭冠毅
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]