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封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Packa...
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國立高雄大學電機工程學系碩博士班
封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Paralel Title:
Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
Author:
鄭冠毅,
Secondary Intellectual Responsibility:
國立高雄大學
Place of Publication:
高雄市
Published:
國立高雄大學;
Year of Publication:
2017[民106]
Description:
[9],46葉圖,表 : 30公分;
Subject:
失效分析技術
Subject:
Copper Pillar
Online resource:
https://hdl.handle.net/11296/q7k24p
Notes:
111年10月5日公開
Notes:
參考書目:葉44-46
封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
鄭, 冠毅
封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析
= Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis / 鄭冠毅撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - [9],46葉 ; 圖,表 ; 30公分.
111年10月5日公開參考書目:葉44-46.
失效分析技術Copper Pillar
封裝銅柱凸塊在電遷移特性研究與失效分析 = Study of Package Copper Pillar Bump Electromigration and Failure Analysis
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博碩士論文區(二樓)
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博碩士論文區(二樓)
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TH 008M/0019 542201 8730.1 2017 c.2
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https://hdl.handle.net/11296/q7k24p
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