語系
林育嵩
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 林育嵩
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]