語系
陳志僑
概要
| 作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳志僑
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]