語系
許坤洋
概要
| 作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許坤洋
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]