語系
常吉斌
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
高導熱封裝製程環氧樹脂溢膠問題的探討與製程改進研究 = The Study of Epoxy Molding Compound Overflowing in High Thermal Packaging Process and its Solution
by:
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班; 常吉斌
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]