語系
黃騏宥
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
大型邏輯晶片覆晶封裝凸塊接合缺陷研究 = The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package
by:
國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班; 黃騏宥
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題