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大型邏輯晶片覆晶封裝凸塊接合缺陷研究 = The Study of Bo...

國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

大型邏輯晶片覆晶封裝凸塊接合缺陷研究 = The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package
Author:	黃騏宥,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2024[民113]
Description:	vii,46葉圖,表 : 30公分;
Subject:	模擬
Subject:	Simulation
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/ae752j
Notes:	113年11月15日公開
Notes:	參考書目: 葉45-46

大型邏輯晶片覆晶封裝凸塊接合缺陷研究 = The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package
黃, 騏宥

大型邏輯晶片覆晶封裝凸塊接合缺陷研究 = The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package / 黃騏宥撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - vii,46葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉45-46.
模擬Simulation

大型邏輯晶片覆晶封裝凸塊接合缺陷研究 = The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package
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300 $a 參考書目: 葉45-46
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of Bond Joint Failure in Large Logic Flip Chip Package $z eng
610 # 0 $a 模擬 $a 覆晶接合 $a 基板翹曲 $a 凸塊未焊 $a 凸塊橋接
610 # 1 $a Simulation $a Flip Chip Bonding $a Substrate Warpage $a Die Gap $a Non-Wetting $a Bridge
681 $a 008M/0019 $b 542201 4473.1 $v 2007年版
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