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Lau, John.

概要

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書目資訊

Hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and thermal management for chiplets and heterogeneous integration by: Fan, X. J.; Lau, John.; SpringerLink (Online service) (書目-電子資源)

主題

Electronics Design and Verification. Semiconductors. Printed circuits Adhesives. Electronics and Microelectronics, Instrumentation. Process Engineering. Integrated circuits

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