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鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
~
陳永璋
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Author:
陳永璋,
Place of Publication:
高雄市
Published:
國立中山大學材料科學研究所;
Year of Publication:
1990[民79年]
Description:
[10], 69面圖，表 : 29公分;
Notes:
指導教授：謝克昌
Notes:
參考書目：面63-64
Notes:
附錄：Solid state Diffusion Bonding等四種
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
陳, 永璋
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
/ 陳永璋撰 - 高雄市 : 國立中山大學材料科學研究所, 1990[民79年]. - [10], 69面 ; 圖，表 ; 29公分.
指導教授：謝克昌參考書目：面63-64附錄：Solid state Diffusion Bonding等四種.
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
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碩士論文--國立中山大學材料科學研究所
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博碩士論文區(二樓)
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310001389017
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
008M/0009 541414 7531 1990
一般使用(Normal)
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