國立高雄大學圖資館 |

Language: English

Back

積體電路塑膠包裝中鋁銲墊腐蝕之研究 = Study on the alu...

劉智遠

積體電路塑膠包裝中鋁銲墊腐蝕之研究 = Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package
Author:	劉智遠,
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	1991[民80]
Description:	[6], 71面圖 : 29公分;
Notes:	指導教授：翁恆義
Notes:	參考書目：面68-70

積體電路塑膠包裝中鋁銲墊腐蝕之研究 = Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package
劉, 智遠

積體電路塑膠包裝中鋁銲墊腐蝕之研究 = Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package / 劉智遠撰 - 高雄市 : 撰者, 1991[民80]. - [6], 71面 ; 圖 ; 29公分.
指導教授：翁恆義參考書目：面68-70.

積體電路塑膠包裝中鋁銲墊腐蝕之研究 = Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package
LDR:00854cam0 2200229 450 001 103200
005 20100815093555.0
009 00263447
010 0 $b 精裝
100 $a 20090528y1991 k y0chiy09 e
101 1 $a eng $d eng
102 $a cw
105 $a a m 000yy
200 1 $a 積體電路塑膠包裝中鋁銲墊腐蝕之研究 $d Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package $z eng $f 劉智遠撰
210 $a 高雄市 $d 1991[民80] $c 撰者
215 0 $a [6], 71面 $c 圖 $d 29公分
300 $a 指導教授：翁恆義
300 $a 參考書目：面68-70
328 $a 碩士論文--國立中山大學電機工程研究所
510 1 $a Study on the aluminum bond-pad corrosion in plastic-encapsulated IC package $z eng
681 $a 008M/0009 $b 542201 7283 $v 增訂八版
700 $a 劉 $b 智遠 $4 撰 $3 11826
801 0 $a cw $b NUK $c 20070709 $g CCR
801 1 $a cw $b NUK $c 20070709 $g CCR