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晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study ...

汪向榮

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems
Author:	黃震興,
Secondary Intellectual Responsibility:	汪向榮,
Place of Publication:	臺北市
Published:	國家地震工程研究中心;
Year of Publication:	2007[民96]
Description:	6, 182頁圖，表，照片 : 30公分;
Notes:	計畫編號：NSREE-07-009

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems
黃, 震興

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems / 黃震興，汪向榮，邱聖雯撰 - 臺北市 : 國家地震工程研究中心, 2007[民96]. - 6, 182頁 ; 圖，表，照片 ; 30公分.
計畫編號：NSREE-07-009.

汪, 向榮

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems
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