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半導體製程概論

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	施敏,
Secondary Intellectual Responsibility:	梅
Secondary Intellectual Responsibility:	林鴻志,
Place of Publication:	新竹市
Published:	交通大學出版社;
Year of Publication:	2005[民94]
Edition:	初版
Description:	7, 414面圖，表 : 23公分;
Subject:	半導體 -
Subject:	積體電路 -
Notes:	含附錄：符號表等12種
Notes:	含索引
ISBN:	986-81857-4-2

半導體製程概論
施, 敏

半導體製程概論 / 施敏，梅凱瑞(Gary S. May)合著 ; 林鴻志翻譯 - 初版. - 新竹市 : 交通大學出版社, 2005[民94]. - 7, 414面 ; 圖，表 ; 23公分.
含附錄：符號表等12種含索引.
ISBN 986-81857-4-2
半導體積體電路

梅

半導體製程概論
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205 $a 初版
210 $a 新竹市 $c 交通大學出版社 $d 2005[民94]
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300 $a 含索引
527 1 1 $a Fundamentals of semiconductor fabrication $z eng
606 $2 csh $a 半導體 $3 23888
606 $2 csh $a 積體電路 $3 7300
681 $a 448.65 $b 0888 $v 增訂八版
700 $a 施 $b 敏 $4 著 $3 41234
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310001576514

東方語文圖書區(五樓)

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一般圖書

448.65 0888 2005

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