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錫銀銅銲錫於不同迴銲條件下之高速衝擊試驗研究 = The Study o...

李淑華

錫銀銅銲錫於不同迴銲條件下之高速衝擊試驗研究 = The Study of High Speed Ball Impact Test of Lead-free SnAgCu Solder with Different Reflow Conditions

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of High Speed Ball Impact Test of Lead-free SnAgCu Solder with Different Reflow Conditions
作者:	李淑華,
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2007[民96]
面頁冊數:	11, 73葉圖，表 : 30公分;
標題:	衝擊試驗
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/43286320012197198740
附註:	指導教授：施明昌
附註:	參考書目：葉68-73

錫銀銅銲錫於不同迴銲條件下之高速衝擊試驗研究 = The Study of High Speed Ball Impact Test of Lead-free SnAgCu Solder with Different Reflow Conditions
李, 淑華

錫銀銅銲錫於不同迴銲條件下之高速衝擊試驗研究 = The Study of High Speed Ball Impact Test of Lead-free SnAgCu Solder with Different Reflow Conditions / 李淑華撰 - [高雄市] : 撰者, 2007[民96]. - 11, 73葉 ; 圖，表 ; 30公分.
指導教授：施明昌參考書目：葉68-73.
衝擊試驗

錫銀銅銲錫於不同迴銲條件下之高速衝擊試驗研究 = The Study of High Speed Ball Impact Test of Lead-free SnAgCu Solder with Different Reflow Conditions
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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