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方型扁平式封裝中晶片尺寸對表面脫層影響之研究 = The Influen...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

方型扁平式封裝中晶片尺寸對表面脫層影響之研究 = The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package
Author:	張文尚,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	[高雄市]
Published:	撰者;
Year of Publication:	2009[民98]
Description:	11, 89面圖，表 : 30公分;
Subject:	晶片脫層
Subject:	die delamination
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/48765307630354180999
Online resource:	http://ethesys.nuk.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0203109-152250

方型扁平式封裝中晶片尺寸對表面脫層影響之研究 = The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package
張, 文尚

方型扁平式封裝中晶片尺寸對表面脫層影響之研究 = The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package / 張文尚撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 11, 89面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面89.
晶片脫層die delamination

方型扁平式封裝中晶片尺寸對表面脫層影響之研究 = The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package
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215 0 $a 11, 89面 $c 圖，表 $d 30公分
314 $a 指導教授：郭馨徽
320 $a 參考書目：面89
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510 1 $a The Influence of the Die Size on Delamination for Quad Flat Package $z eng
610 0 $a 晶片脫層 $a 熱應力 $a 膠餅 $a 可靠度
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681 $a 008M/0019 $b 542201 1109 $v 2007年版
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