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1064nm Nd:YVO4雷射應用於環氧樹脂鑽孔技術之研究 = The...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

1064nm Nd:YVO4雷射應用於環氧樹脂鑽孔技術之研究 = The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser
Author:	鄭宇欽,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	[高雄市]
Published:	撰者;
Year of Publication:	2014[民103]
Description:	50葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	雷射切割
Subject:	Laser Cutting
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/wrwau4
Notes:	108年3月25日公開
Notes:	參考書目：葉49-50
Summary:	本研究的主要目的是在探討Package On Package (POP)封裝製程中，雷射於環氧樹脂上之鑽孔技術；在POP的製造過程中，上層IC與下層IC欲進行堆疊時，需先於已經封模完成的下層IC進行雷射鑽孔加工，將已預埋於環氧樹脂內的錫球鑽出；本研究主要探討雷射切割之參數，如雷射功率、速度、頻率，再建立數學理論模型驗證實驗過程中所有之加工數據，最後利用實驗中所得之雷射參數，配合加工圖層與路徑的設計，並實際於材料上進行鑽孔加工，最後建構出一套完整的雷射鑽孔加工程序。 The purpose of this thesis is to study the laser ablation parameters of Epoxy on Package on Package (POP) process. During the POP process, Laser ablation must be applied on the substrate IC and dig out the solder ball from the Epoxy layer. A mathematics model of the laser cutting has been established for laser cutting and edge flatness control, and to evaluate the parameters of the laser tooling process. Then, the parameters related to specific drawing pattern are used for laser drilling process to optimize the feature of drilling structure.

1064nm Nd:YVO4雷射應用於環氧樹脂鑽孔技術之研究 = The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser
鄭, 宇欽

1064nm Nd:YVO4雷射應用於環氧樹脂鑽孔技術之研究 = The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser / 鄭宇欽撰 - [高雄市] : 撰者, 2014[民103]. - 50葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
108年3月25日公開參考書目：葉49-50.
雷射切割Laser Cutting

1064nm Nd:YVO4雷射應用於環氧樹脂鑽孔技術之研究 = The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser
LDR:02377nam0a2200277 450 001 430183
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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200 1 $a 1064nm Nd:YVO4雷射應用於環氧樹脂鑽孔技術之研究 $d The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser $z eng $f 鄭宇欽撰
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300 $a 108年3月25日公開
300 $a 參考書目：葉49-50
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
330 $a 本研究的主要目的是在探討Package On Package (POP)封裝製程中，雷射於環氧樹脂上之鑽孔技術；在POP的製造過程中，上層IC與下層IC欲進行堆疊時，需先於已經封模完成的下層IC進行雷射鑽孔加工，將已預埋於環氧樹脂內的錫球鑽出；本研究主要探討雷射切割之參數，如雷射功率、速度、頻率，再建立數學理論模型驗證實驗過程中所有之加工數據，最後利用實驗中所得之雷射參數，配合加工圖層與路徑的設計，並實際於材料上進行鑽孔加工，最後建構出一套完整的雷射鑽孔加工程序。 The purpose of this thesis is to study the laser ablation parameters of Epoxy on Package on Package (POP) process. During the POP process, Laser ablation must be applied on the substrate IC and dig out the solder ball from the Epoxy layer. A mathematics model of the laser cutting has been established for laser cutting and edge flatness control, and to evaluate the parameters of the laser tooling process. Then, the parameters related to specific drawing pattern are used for laser drilling process to optimize the feature of drilling structure.
510 1 $a The study of laser drilling of Epoxy using 1064nm Nd:YAG laser $z eng
610 # 0 $a 雷射切割 $a 雷射鑽孔 $a 環氧樹脂鑽孔 $a POP堆疊封裝 $a 3D IC封裝
610 # 1 $a Laser Cutting $a Laser Ablation $a Laser Drilling $a Epoxy Ablation $a Package on Package $a 3D IC Package
681 $a 008M/0019 $b 542201 8738 $v 2007年版
700 1 $a 鄭 $b 宇欽 $4 撰 $3 673401
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 $3 170852
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856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/wrwau4 $2 http $z 電子資源