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2.5D/3D IC深度剖析

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Corporate Body:	拓墣產業硏究所
Place of Publication:	臺北市
Published:	拓墣產業;
Year of Publication:	2014[民103]
Edition:	初版
Description:	75面圖，表格 : 30公分;
Series:	TRI產業專題報告240
Subject:	半導體工業 -
Subject:	市場分析 -
Subject:	技術發展 -
ISBN:	9789865914295

2.5D/3D IC深度剖析
拓墣產業硏究所

2.5D/3D IC深度剖析 / 拓墣產業硏究所著 - 初版. - 臺北市 : 拓墣產業, 2014[民103]. - 75面 ; 圖，表格 ; 30公分. - (TRI產業專題報告 ; 240).
ISBN 9789865914295
半導體工業市場分析技術發展

2.5D/3D IC深度剖析
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310002496449

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一般圖書

484.51 5403-1 2014

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