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溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 = The Study of Bump...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 = The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test
作者:	梁傳暐,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	113面圖，表格 : 30公分;
標題:	熱應力
標題:	Thermal stress
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/56135211740638634402
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面112-113

溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 = The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test
梁, 傳暐

溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 = The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test / 梁傳暐撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 113面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面112-113.
熱應力Thermal stress

溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 = The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test
LDR:01136pam0a2200265 450 001 484325
005 20161117141023.0
010 0 $b 平裝
010 0 $b 精裝
100 $a 20161017d2016 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 $d The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test $z eng $f 梁傳暐撰
210 $a 高雄市 $c 撰者 $d 2016[民105]
215 0 $a 113面 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 105年10月25日公開
300 $a 參考書目: 面112-113
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510 1 $a The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test $z eng
610 # 0 $a 熱應力 $a 錫球焊點 $a 溫度循環實驗 $a 無鉛銲錫
610 # 1 $a Thermal stress $a The joint $a Temperature cycling test $a lead-free solder
681 $a 008M/0019 $b 542201 3326 $v 2007年版
700 1 $a 梁 $b 傳暐 $4 撰 $3 742588
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 $3 170852
801 0 $a tw $b NKU $c 20161024 $g CCR
856 7 # $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/56135211740638634402 $z 電子資源 $2 http