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扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wa...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)
Author:	許惠玲,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	70面圖，表格 : 30公分;
Subject:	扇形射出晶圓級構裝
Subject:	Wafer probing
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/26752578199552596937
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面58-59

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)
許, 惠玲

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP) / 許惠玲撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 70面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面58-59.
扇形射出晶圓級構裝Wafer probing

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)
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300 $a 參考書目: 面58-59
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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