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晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensi...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test
Author:	柯星妃,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	79面圖，表格 : 30公分;
Subject:	晶粒可靠度測試
Subject:	Die Reliability Test
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/52544224580438644925
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面66-67

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test
柯, 星妃

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test / 柯星妃撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 79面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面66-67.
晶粒可靠度測試Die Reliability Test

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test
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010 0 $b 精裝
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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