應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Impro...
吳政鋒

 

  • 應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method
    Author: 吳政鋒,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 撰者;
    Year of Publication: 2016[民105]
    Description: 86面圖,表格 : 30公分;
    Subject: 表面粘著技術
    Subject: SMT(Surface Mount Technology)
    Online resource: http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/84232093171160181497
    Notes: 105年10月25日公開
    Notes: 參考書目: 面86
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310002642273 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 2618.1 2016 一般使用(Normal) On shelf 0
310002642281 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 2618.1 2016 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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