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應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Impro...

吳政鋒

應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method
作者:	吳政鋒,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	86面圖，表格 : 30公分;
標題:	表面粘著技術
標題:	SMT(Surface Mount Technology)
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/84232093171160181497
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面86

應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method
吳, 政鋒

應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method / 吳政鋒撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 86面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面86.
表面粘著技術SMT(Surface Mount Technology)

應用田口方法改善超低放射α粒子錫膏錫珠問題之研究 = The Improvement of Solder Beads Structure of ULA Solder Paste in Flip Chip Package Using Taguchi Method
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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