球型陣列封裝基板上特性阻抗測試樣板設計改善之研究 = The Study...
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

 

  • 球型陣列封裝基板上特性阻抗測試樣板設計改善之研究 = The Study on Impedance Test Coupon Improvement of Ball Grid Array Substrate
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Study on Impedance Test Coupon Improvement of Ball Grid Array Substrate
    Author: 蕭惠怡,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 撰者;
    Year of Publication: 2016[民105]
    Description: 57面圖,表格 : 30公分;
    Subject: 球型陣列封裝基板
    Subject: Ball Grid Array Substrate
    Online resource: http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/59007021329982149412
    Notes: 110年12月1日公開
    Notes: 參考書目: 面47
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310002642158 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4459 2016 一般使用(Normal) On shelf 0
310002642166 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4459 2016 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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