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先進電子封裝之非破壞性失效分析研究 = Non-destructive ...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

先進電子封裝之非破壞性失效分析研究 = Non-destructive Fault Localization Failure Analysis for Advanced Electronic Packages

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Non-destructive Fault Localization Failure Analysis for Advanced Electronic Packages
Author:	曾佩玉,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	79面圖，表格 : 30公分;
Subject:	失效
Subject:	isolation
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/51006772072420954605
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面64-65

先進電子封裝之非破壞性失效分析研究 = Non-destructive Fault Localization Failure Analysis for Advanced Electronic Packages
曾, 佩玉

先進電子封裝之非破壞性失效分析研究 = Non-destructive Fault Localization Failure Analysis for Advanced Electronic Packages / 曾佩玉撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 79面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面64-65.
失效isolation

先進電子封裝之非破壞性失效分析研究 = Non-destructive Fault Localization Failure Analysis for Advanced Electronic Packages
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010 0 $b 精裝
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300 $a 參考書目: 面64-65
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 失效 $a 非破壞性分析 $a 時域反射儀 $a 隔離 $a 2.5DIC
610 # 1 $a isolation $a fault $a non-destructive $a TDR $a 2.5D IC
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