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傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimi...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging
Author:	莊登舜,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	81面圖，表格 : 30公分;
Subject:	上注膠
Subject:	TRD POP
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/24638320717475149307
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面69-71

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging
莊, 登舜

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging / 莊登舜撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 81面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面69-71.
上注膠TRD POP

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging
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010 0 $b 精裝
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300 $a 參考書目: 面69-71
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 上注膠 $a 堆疊封裝 $a 沖線偏移 $a 模流分析
610 # 1 $a TRD POP $a Top Gate $a Mold Flow Analysis $a Gate Insert
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