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傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimi...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging
作者:	莊登舜,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	81面圖，表格 : 30公分;
標題:	上注膠
標題:	TRD POP
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/24638320717475149307
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面69-71

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging
莊, 登舜

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging / 莊登舜撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 81面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面69-71.
上注膠TRD POP

傳統堆疊式封裝元件注膠孔之最佳化設計與模流分析 = The Optimization Design and Numerical Simulation of Mold Flow in TRD POP Packaging
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314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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