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電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Solde...

劉百洲

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
Author:	劉百洲,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	viii,51葉圖，表 : 30公分;
Subject:	四方扁平露焊墊構裝
Subject:	Quad Flat Package Exposed pad(QFP E-pad)
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/6qfbbm
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉48-51

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
劉, 百洲

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package / 劉百洲撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2016[民105]. - viii,51葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉48-51.
四方扁平露焊墊構裝Quad Flat Package Exposed pad(QFP E-pad)

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
LDR:01088pam0a2200265 450 001 484419
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010 0 $b 平裝
010 0 $b 精裝
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300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉48-51
314 $a 指導教授：吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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610 # 0 $a 四方扁平露焊墊構裝
610 # 1 $a Quad Flat Package Exposed pad(QFP E-pad)
681 $a 008M/0019 $b 542201 7213.3 $v 2007年版
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