國立高雄大學圖資館 |

Language: English

Back

雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Imp...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
Author:	趙昱翔,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	58面圖，表格 : 30公分;
Subject:	雷射鑽孔技術
Subject:	Laser Ablation Technology
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/82357309309910038599
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面58

雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
趙, 昱翔

雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure / 趙昱翔撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 58面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面58.
雷射鑽孔技術Laser Ablation Technology

雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
LDR:01291pam0a2200265 450 001 484420
005 20161117141155.0
010 0 $b 平裝
010 0 $b 精裝
100 $a 20161017d2016 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 $d The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure $z eng $f 趙昱翔撰
210 $a 高雄市 $c 撰者 $d 2016[民105]
215 0 $a 58面 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 105年10月25日公開
300 $a 參考書目: 面58
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510 1 $a The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure $z eng
610 # 0 $a 雷射鑽孔技術 $a 覆晶封裝 $a 漏電流 $a 反應曲面方法
610 # 1 $a Laser Ablation Technology $a Flip Chip Package $a Leakage $a Response Surface Method
681 $a 008M/0019 $b 542201 4968 $v 2007年版
700 1 $a 趙 $b 昱翔 $4 撰 $3 742673
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 $3 170852
801 0 $a tw $b NKU $c 20161107 $g CCR
856 7 # $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/82357309309910038599 $z 電子資源 $2 http