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運用注模設計於FCBGA封裝之研究 = The Study of Mol...

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劉育銓

運用注模設計於FCBGA封裝之研究 = The Study of Molding Design for FCBGA Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Molding Design for FCBGA Package
作者:	劉育銓,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	34面圖，表格 : 30公分;
標題:	陰影疊紋法
標題:	Shadow Moire
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/15269713410355461176
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面33-34

運用注模設計於FCBGA封裝之研究 = The Study of Molding Design for FCBGA Package
劉, 育銓

運用注模設計於FCBGA封裝之研究 = The Study of Molding Design for FCBGA Package / 劉育銓撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 34面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面33-34.
陰影疊紋法Shadow Moire

運用注模設計於FCBGA封裝之研究 = The Study of Molding Design for FCBGA Package
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300 $a 參考書目: 面33-34
314 $a 指導教授: 施明昌教授
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310002644410

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 7208 2016

一般使用(Normal)

在架

0

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 7208 2016 c.2

一般使用(Normal)

在架

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