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封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of...

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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Investigation of Substrate Crack during IC packaging
Author:	黃奕銘,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	67面圖，表格 : 30公分;
Subject:	基板裂痕
Subject:	Substrate crack
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/47602888139664331305
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面54-56

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging
黃, 奕銘

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging / 黃奕銘撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 67面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面54-56.
基板裂痕Substrate crack

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging
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010 0 $b 精裝
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300 $a 105年10月25日公開
300 $a 參考書目: 面54-56
314 $a 指導教授: 張文騰博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 基板裂痕 $a 龜裂 $a 細微龜裂 $a 邊緣缺陷 $a 視覺檢測
610 # 1 $a Substrate crack $a Hair line crack $a Defect $a Integrated circuit (IC)
681 $a 008M/0019 $b 542201 4408.1 $v 2007年版
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310002644279

博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 4408.1 2016

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4408.1 2016 c.2

一般使用(Normal)

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0

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http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/47602888139664331305

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