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封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of...

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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Investigation of Substrate Crack during IC packaging
作者:	黃奕銘,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	67面圖，表格 : 30公分;
標題:	基板裂痕
標題:	Substrate crack
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/47602888139664331305
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面54-56

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging
黃, 奕銘

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging / 黃奕銘撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 67面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面54-56.
基板裂痕Substrate crack

封裝製程基板龜裂原因與偵出方法研究 = Investigation of Substrate Crack during IC packaging
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300 $a 105年10月25日公開
300 $a 參考書目: 面54-56
314 $a 指導教授: 張文騰博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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2 筆 • 頁數 1 •
1

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310002644279

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4408.1 2016

一般使用(Normal)

在架

0

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4408.1 2016 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
1

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