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覆晶封裝中底膠材料參數對電性失效之影響及改善研究 = Study Und...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

覆晶封裝中底膠材料參數對電性失效之影響及改善研究 = Study Underfill Material to Improve the Effect of Function Fail for Flip Chip Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study Underfill Material to Improve the Effect of Function Fail for Flip Chip Packaging
作者:	張仲堯,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	67面圖，表格 : 30公分;
標題:	覆晶封裝
標題:	Flip Chip Package
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/99530179589727801082
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面66-67

覆晶封裝中底膠材料參數對電性失效之影響及改善研究 = Study Underfill Material to Improve the Effect of Function Fail for Flip Chip Packaging
張, 仲堯

覆晶封裝中底膠材料參數對電性失效之影響及改善研究 = Study Underfill Material to Improve the Effect of Function Fail for Flip Chip Packaging / 張仲堯撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 67面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面66-67.
覆晶封裝Flip Chip Package

覆晶封裝中底膠材料參數對電性失效之影響及改善研究 = Study Underfill Material to Improve the Effect of Function Fail for Flip Chip Packaging
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300 $a 參考書目: 面66-67
314 $a 指導教授: 吳松茂博士，楊證富教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 覆晶封裝 $a 底膠填充 $a 電性失效 $a 底膠孔洞 $a 錫橋接 $a 底膠模擬
610 # 1 $a Flip Chip Package $a Underfill $a Electrical Failure $a Underfill Void $a Solder Bridge $a Underfill Simulation
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