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系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions In...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package
Author:	李孟勳,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2011[民100]
Description:	63面圖，表格 : 30公分;
Subject:	系統構裝三維互連線路
Subject:	3D interconnect investigation of SiP
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/91904022316637133579
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面51-53

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package
李, 孟勳

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package / 李孟勳撰 - 高雄市 : 撰者, 2011[民100]. - 63面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面51-53.
系統構裝三維互連線路3D interconnect investigation of SiP

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package
LDR:01111pam a2200265 450 001 485251
005 20201022101443.0
010 0 $b 平裝
010 0 $b 精裝
100 $a 20161027d2011 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 系統構裝三維互連線路技術研究 $d Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package $z eng $f 李孟勳撰
210 $a 高雄市 $c 撰者 $d 2011[民100]
215 0 $a 63面 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 105年10月25日公開
300 $a 參考書目: 面51-53
314 $a 指導教授: 吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
510 1 $a Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package $z eng
610 # 0 $a 系統構裝三維互連線路 $a 傳輸線 $a 共振腔 $a 共振模態
610 # 1 $a 3D interconnect investigation of SiP $a transmission line $a cavity $a Resonance mode
681 $a 008M/0019 $b 542201 4012.1 $v 2007年版
700 1 $a 李 $b 孟勳 $4 撰 $3 518860
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
801 0 $a tw $b NUK $c 20161027 $g CCR
856 7 # $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/91904022316637133579 $z 電子資源 $2 http