晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural ...
國立高雄大學電機工程學系碩士班

 

  • 晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural Strength in Die Stacking Process
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Study on Structural Strength in Die Stacking Process
    Author: 楊惠卿,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2017[民106]
    Description: 73葉圖 : 30公分;
    Subject: 三點彎曲強度
    Subject: three point strength
    Online resource: http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/37882035585652314025
    Notes: 106年10月25日公開
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310002760653 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4657 2017 一般使用(Normal) On shelf 0
310002760661 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4657 2017 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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