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鍍鈀銅線中的鈀分佈對打線良率之探討 = The Study of Lia...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

鍍鈀銅線中的鈀分佈對打線良率之探討 = The Study of Liability of Palladium Coated Copper Wire Bonding due to the Distribution of Palladium

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Liability of Palladium Coated Copper Wire Bonding due to the Distribution of Palladium
Author:	李佑群,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	40葉圖，表 : 30公分;
Subject:	鍍鈀銅線
Subject:	Palladium Coated Copper Wire
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/78270874102390303581
Notes:	106年10月25日公開

鍍鈀銅線中的鈀分佈對打線良率之探討 = The Study of Liability of Palladium Coated Copper Wire Bonding due to the Distribution of Palladium
李, 佑群

鍍鈀銅線中的鈀分佈對打線良率之探討 = The Study of Liability of Palladium Coated Copper Wire Bonding due to the Distribution of Palladium / 李佑群撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 40葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉38-40.
鍍鈀銅線Palladium Coated Copper Wire

鍍鈀銅線中的鈀分佈對打線良率之探討 = The Study of Liability of Palladium Coated Copper Wire Bonding due to the Distribution of Palladium
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314 $a 指導教授: 施明昌博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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